氧化硅片SIO2硅片實驗科研專用單面拋光氧化片激光精密切割異形切割

    華諾激光是一家依托國際*進激光技術，致力于激光精密切割狹縫切割微孔加工精密精細加工研發和代工服務的高科技企業，擁有一支經驗豐富的激光精密切割狹縫切割微孔加工技術開發和管理團隊，以及超過數十臺的大族激光設備，包括大族激光的紫外激光精密切割狹縫切割微孔加工設備，光纖激光精密切割狹縫切割微孔加工設備，二氧化碳激光精密切割狹縫切割微孔加工設備等*進進*激光精密切割狹縫切割微孔加工設備。華諾激光專注于激光精密切割、打孔、微孔、小孔、細孔加工、狹縫切割、異形切割，可加工材質：不銹鋼、鋁、合金等金屬材料以及玻璃、陶瓷、藍寶石、硅片等非金屬材料！

可加工厚度：≤2.5mm 精度：±0.02mm

華諾激光配備有專業的樣品制作小組，一般樣品在2-3個工作日內完；我司以強大的技術力量（高級研發工程師，工程師，技術員）和先進以及高效的生產設備和專業的生產以及管理團隊來保證產品的產能和質量。專注于激光精密切割，狹縫切割，異型切割等

華諾激光質量保證以及售后服務承諾：所有硅片激光切割產品在出貨前均會經過嚴格專業的品質檢驗，確保發貨到您手里的產品是合格產品。若客戶對我司的產品提出質量異議，公司會在4小時內作出處理意見，若需現場解決，我司將派出專業技術人員及品質人員解決，不解決問題人員不撤離，對每次客戶的質量問題及處理結果予以存檔，以做培訓和案例分析。

   華諾激光針對不同的客戶需求，提供量身定制的服務和方案！梁經理竭誠為您服務，歡迎新老客戶蒞臨指導！