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更新日期2013-11-26 16:22
品牌： |
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所在地： |
江蘇 無錫市 |
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有效期至： |
長期有效 |
藍寶石基片作可為集成電路襯底、應用于邏輯組件、微型計算機、宇航及空間技術、壓力傳感器以及聲表面波器件。
藍寶石加工厚度：1mm以下
切割形狀：圓片、橢圓片、斜圓片、臺階窗片、斜片等任意狀。
最小孔徑：0.03mm
精度：+-5um 內壁光滑，無崩邊。
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