TCL超五類網線

TCL超五類網線在制作單片機的實驗板時，焊位數碼管時1引腳，要分別用導線引出來，接到I/O口，管腳間距很小，對于初學者真是一大挑戰 　　第一次焊的時候，先把4位數碼管焊在了板上，再分別在12根引腳上焊導線，這時就很麻煩了，不光在引腳上焊導線麻煩，而且走線時，也很麻煩，因為數碼 管的a~h并不是順序排列的。走線就很容易交叉。 　　后來想了一下，可以先TCL網線，再焊元件，這樣就很簡單，很迅速了，

具體操作

　 　先布好線，將導線穿過有電氣連接的引腳所在的孔，這樣可以在焊接元件的同時，實現元件間的連接。對于引腳比較多，引腳間距小，比較密集的電子元件，如數 碼管等，這時一定要先將線布好后再焊元件，否則在元件密集的引腳上焊接導線很麻煩的。這類元件一定先在萬用板（面包板）上把導線先穿過引腳所在的孔，在其 他地方用點焊錫把導線固定在板上。這里可以選比較細的銅絲做導線，直接找一根由細銅絲繞成的電線，剝去絕緣皮就是現成的細銅絲導線。將電子原件插入，在引 腳上焊錫，即可。

編輯本段TCL網線原則

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　　電源、地線的處理 既使在整個PCB板中的TCL網線完成得都很好，但由于電源、 地線的考慮不周到而引起的干擾，會使產品的性能下降，有時甚至影響到產品的成功率。所以對電、 地線的TCL網線要認真對待，把電、地線所產生的噪音干擾降到最低限度，以保證產品的質量。 對每個從事電子產品設計的工程人員來說都明白地線與電源線之間噪音所產生的原因， 現只對降低式抑制噪音作以表述： 眾所周知的是在電源、地線之間加上去耦電容。 盡量加寬電源、地線寬度，最好是地線比電源線寬，它們的關系是：地線＞電源線＞信號線，通常信號線寬為：0.2～0.3mm,最經細寬度可達 0.05～0.07mm,電源線為1.2～2.5 mm 對數字電路的PCB可用寬的地導線組成一個回路, 即構成一個地網來使用(模擬電路的地不能這樣使用) 用大面積銅層作地線用,在印制板上把沒被用上的地方都與地相連接作為地線用。或是做成多層板，電源，地線各占用一層。

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　　 數字電路與模擬電路的共地處理 現在有許多PCB不再是單一功能電路（數字或模擬電路），而是由數字電路和模擬電路混合構成的。因此在TCL網線時就需要考慮它們之間互相干擾問題，特別 是地線上的噪音干擾。 數字電路的頻率高，模擬電路的敏感度強，對信號線來說，高頻的信號線盡可能遠離敏感的模擬電路器件，對地線來說，整人PCB對外界只有一個結點，所以必須 在PCB內部進行處理數、模共地的問題，而在板內部數字地和模擬地實際上是分開的它們之間互不相連，只是在PCB與外界連接的接口處（如插頭等）。數字地 與模擬地有一點短接，請注意，只有一個連接點。也有在PCB上不共地的，這由系統設計來決定。

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　　信號線布在電（地）層上 在多層印制板TCL網線時，由于在信號線層沒有布完的線剩下已經不多，再多加層數就會造成浪費也會給生產增加一定的工作量，成本也相應增加了，為解決這個 矛盾，可以考慮在電（地）層上進行TCL網線。首先應考慮用電源層，其次才是地層。因為最好是保留地層的完整性。

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　　大面 積導體中連接腿的處理 在大面積的接地（電）中，常用元器件的腿與其連接，對連接腿的處理需要進行綜合的考慮，就電氣性能而言，元件腿的焊盤與銅面滿接為好，但對元件的焊接裝配 就存在一些不良隱患如：①焊接需要大功率加熱器。②容易造成虛焊點。所以兼顧電氣性能與工藝需要，做成十字花焊盤，稱之為熱隔離（heat shield）俗稱熱焊盤（Thermal），這樣，可使在焊接時因截面過分散熱而產生虛焊點的可能性大大減少。多層板的接電（地）層腿的處理相同。

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　 　TCL網線中網絡系統的作用 在許多CAD系統中，TCL網線是依據網絡系統決定的。網格過密，通路雖然有所增加，但步進太小，圖場的數據量過大，這必然對設備的存貯空間有更高的要 求，同時也對象計算機類電子產品的運算速度有極大的影響。而有些通路是無效的，如被元件腿的焊盤占用的或被安裝孔、定們孔所占用的等。網格過疏，通路太少 對布通率的影響極大。所以要有一個疏密合理的網格系統來支持TCL網線的進行。 標準元器件兩腿之間的距離為0.1英寸(2.54mm),所以網格系統的基礎一般就定為0.1英寸(2.54 mm)或小于0.1英寸的整倍數，如：0.05英寸、0.025英寸、0.02英寸等。

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　　設計規則檢查（DRC） TCL網線設計完成后，需認真檢查TCL網線設計是否符合設計者所制定的規則，同時也需確認所制定的規則是否符合印制板生產工藝的需求，一般檢查有如下幾 個方面： 線與線，線與元件焊盤，線與貫通孔，元件焊盤與貫通孔，貫通孔與貫通孔之間的距離是否合理，是否滿足生產要求。 電源線和地線的寬度是否合適，電源與地線之間是否緊耦合（低的波阻抗）？在PCB中是否還有能讓地線加寬的地方。 對于關鍵的信號線是否采取了最佳措施，如長度最短，加保護線，輸入線及輸出線被明顯地分開。 模擬電路和數字電路部分，是否有各自獨立的地線。 后加在PCB中的圖形（如圖標、注標）是否會造成信號短路。 對一些不理想的線形進行修改。 在PCB上是否加有工藝線？阻焊是否符合生產工藝的要求，阻焊尺寸是否合適，字符標志是否壓在器件焊盤上，以免影響電裝質量。 多層板中的電源地層的外框邊緣是否縮小，如電源地層的銅箔露出板外容易造成短路。概述 本文檔的目的在于說明使用PADS的印制板設計軟件PowerPCB進行印制板設計的流程和一些注意事項，為一個工作組的設計人員提供設計規范，方便設計 人員之間進行交流和相互檢查。