使用工藝 

1、混合前，首先把A組分和B組分在各自的容器內充分攪拌均勻。 

2、混合時，應遵守A組分： B組分 = 1：1的重量比。 

3、一般而言，20mm以下的模壓可以模壓后自然脫泡，因為溫度高造成固化速度加快或模壓深度較深，所以可根據需要進行脫泡。這時為了除去模壓后表面和內部產生的氣泡，應把混合液放入真空容器中，在0.08MPa下至少脫泡5分鐘。 

4、應在固化前后技術參數表中給出的溫度之上，保持相應的固化時間，如果應用厚度較厚，固化時間可能會超過。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度受固化溫度的影響，在冬季需很長時間才能固化，建議采用加熱方式固化，80～100℃下固化15分鐘，室溫條件下一般需8小時左右固化。

產品特點

為保護敏感電子元件在極端環境下的理想選擇，有機硅灌封膠能耐-115℃至300℃的溫度，具有抗振，同時能耐濕氣和抵御大氣污染物。鑫威有機硅產品包括錫和鉑兩個固化體系，它們有各種硬度和固化速度，我們有熱傳導材料和阻燃型有機硅粘合劑且符合UL94V-0要求。

其它信息

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