龍人在多年專項技術研究中已經逐步培育了一支技術精湛、整體實力處于業界最高水平的高速PCB設計團隊，長期提供電子、通訊、數碼消費類產品的高速、高密、數模混合等PCB設計以及柔性板、剛柔結合板、HDI、盲埋孔等新工藝、新技術的PCB設計，從單面板到超過40層的多層板，以及各種高密度疊層盲埋孔板，可滿足客戶的所有高難度、超復雜的規格要求。
　　我們高素質的PCB設計工程師具有豐富的電信級高速多層電路板PCB設計經驗，通過綜合考慮時序要求、帶狀線stripline和微帶線microstrip、信號匹配方案、通信號質量、信號走線拓撲結構、電源地去藕decoupling、高速信號回流current return path信號阻抗控制impedance control和疊層stackup控制、單板EMC/EMI策略分析、埋盲孔blind via and buried via等多重因素，可向客戶提供優質高效的PCB LAYOUT、高速PCB設計、SI仿真分析、電源完整性仿真分析、產品/單板EMC設計等技術服務。
　　您只需提供基本的原理圖和規格資料，從電子元器件挑選到封裝制作，到PCB板設計以及制板貼片，我們提供一站式解決方案。甚至如果您只有產品設計的思路，還沒有原理圖等技術資料，我們可為您提供原理圖設計、結構特征設計、器件選型到PCB設計的總體設計方案，加快您的產品研發，推動新產品快速上市，充分把握市場機遇贏得更大經濟效益。
　　PCB設計能力：
　　最高設計層數：不限
　　最大PIN數目：48963
　　最大Connections：36215
　　最小過孔：8MIL(4MIL激光孔)
　　最小線寬：3MIL
　　最小線間距：4MIL
　　一塊PCB板最多BGA數目：44
　　最小BGA PIN間距：0.5mm
　　最高速信號：10G CML差分信號
　　最快交期：2萬PIN單板PCB前仿真、布局、布線、后仿真合計6天。
　　信號類型：
　　芯片：Xilinx，ViVex2，VirxtexPro，Inter2800，Altera，VIA AMD，TI.....
　　信號：DDR/DDR2，USB，Ether，iLink，LVDS，PCI/PCI Express，HDMI，SATA，RAMBUS.....
　　咨詢網址：www.pcbinf.com