鴻泰華光紅膠針對各種SMD元件均能獲得穩定的粘接強度，適合于鋼網印膠的粘度和搖變壓指數，良好成形而有效預防PCB板的溢膠現象，固化后能獲得良好的耐熱特性和優良的電氣性能。芯片元件組裝用粘合劑Seal-glo。 
鴻泰華光Seal-glo Ne系列是作為部件暫時固定用粘合劑所開發出來的環氧粘合劑。它雖然是單組份粘合劑但卻有優良的保存安定性。 
鴻泰華光Seal-glo Ne系列不但具有SMD貼片所要求的120~150度，1~2分鐘短時間的高速硬化性，而且獲得了在高速點膠性、細微的印刷各種高度的評價，滿足了各位同行的要求和期望。
鴻泰華光Seal-glo NE8800T 
1.容許低溫度硬化。 
2.盡管是進行高速點膠或是進行微量點膠仍然能夠沒有拉絲和塌陷的的穩定的形狀。 
3.對于各種表面粘著部件，都可獲得安定的粘著強度。 
4.具有優良的儲存安定性。 
5.具有高度的耐熱性和優良的電氣特性。 
硬化條件：
• 建議的硬化條件是基板150℃以后60秒或達到120℃以后100秒。 
• 硬化溫度越高，而且硬化時間越長，就越可獲得高度的接著強度。 
鴻泰華光NE8800T特征： 
• 成分：環氧樹脂 
• 外觀：紅色糊狀 
• 比重：1.28 
• 粘度：300mpa.s(300.000cps) 
• 接著強度：44N（4.5kgf)                                                                                                                                                                                                              
鴻泰華光Seal-glo  NE3000S 
鴻泰華光Seal-glo NE3000S作為芯片元件組裝用粘合劑，是特別為印刷用所開發的。本品是一種液體加熱硬化型的環氧紅膠。特征如下： 
1.對各種芯片部件都能夠獲得安定的接著強度。 
2.由于本品一種液體的環氧紅膠，但是具有優良的保存安定性。 
3.雖然是一種液體的環氧紅膠，但是具有優良的保存安定性。 
4.由于紅膠的粘著性較高，因為高速點膠也不會發生部件的錯位。 
鴻泰華光Seal-glo NE3000S特征： 
成分：環氧樹脂 
外觀：紅色糊狀 
比重：1.38 
粘度：390Pa.s(390.000cps) 
接著強度：38N（93.9kgf)