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時間2025年5?8-10?地點重慶國際博覽中心

支持單位：重慶市經濟和信息化委員會 /重慶市科學技術協會 /中國汽車工業協會

主辦單位：重慶市電子學會 /四川省電子學會 /重慶市電源學會 /重慶市半導體行業協會

聯合主辦：成都市集成電路行業協會 /成都電子信息產業生態圈聯盟 /成都市電子學會

承辦單位: 重慶市福祥會展服務有限公司安捷美（北京）國際展覽有限公司

展會介紹

博覽會立足川渝雙城經濟圈以重慶、四川、貴州、陜西、湖北、云南半導體產業為依托,展示新產品、前沿技術、優秀解決方案,為行業客戶在中西部西南地區提供專業的展示、交流、合作平臺。國家戰略川渝雙城經濟圈產業優勢,深挖市場發展機遇,促進產業鏈深度交流合作的國際化互動平臺，推動半導體產業高質量創新發展。

展會優勢

01西部機遇·行業盛會標桿加碼產業發展

博覽會作為行業風向標，積極搶抓“川渝雙城經濟圈”建設國家戰略機遇，充分彰顯產業優勢，將進一步提升成都在中國西部電子產業發展核心區域的地位和影響力，增強成渝半導體產業核心競爭力，為中國半導體產業與電子的發展注入了新的動力。

02權威組織強勢賦能·共贏未來

博覽會由權威學術組織中國電子學會支持舉辦，提供了解市場需求動態、行業發展趨勢、新品分享發布、客戶人脈拓展等契機。

03創新引領前瞻技術成果

博覽會聚焦半導體熱點主題，全面呈現全產業鏈創新產品、技術成果，互聯網新技術新渠道，將實現展覽管理體系升級，實現展會大數據功能。同時，還重點展示了川渝產業的高質量發展成果和未來發展方向，以及全球半導體產業的創新趨勢和市場需求。

04多方聯動整合優質資源

與國內協會/學會緊密合作，精準觀眾邀約，博覽會組委會整合多方資源優勢，通過零距離走訪川渝企業，專業媒體推廣等方式，積極提振信心賦能產業。

05高端研討營建產業生態

博覽會除主題展覽區外，同期召開多場高端互動活動;新挑戰·新解法，助力產業快速實現創新轉型升級;行業大咖及產學研界技術同仨共探半導體與電子發展新趨勢。

展示范圍

Scope.

1、 設計專區

EDA、IP設計、嵌入式軟件、數字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計IDM、Fabless廠等;

2、集成電路制造專區

晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數字集成電路和數模混合集成電路制造;

3、封裝測試專區

封測整廠、封測工藝廠線企業,測試探針臺、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲等;

4、半導體材料專區

硅片及硅基材料、光掩模板、高純氣體、電子特種氣體、濕電子化學、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、流體、閥門等;

5、設備制造專區

減薄機、單晶爐、氧化爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVDPECVD設備、涂膠顯影機、檢測設備、清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、測試機、分選機、探針臺、潔凈室設備等;

6、電子元器件專區

電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導體分立器件、電聲器件、激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關、微特電機、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠(帶)制品、電子化學材料及部品等;

7、AI+5G專區

工業互聯網平臺、智能機器人、智慧工廠、智能汽車網聯、智能手機、智能交通、航天航空電子智能家電、無人機、5G開發及應用、多接入邊緣計算、網絡切片虛擬技術、醫療電子等;

8、智慧電源專區

微波射頻、半導體LED、離子電源、共享智慧充電、通信電源、光伏/風電/儲能電源設計、功率變換器磁技術等;

同期活動

第七屆未來半導體產業(重慶)發展高峰論壇

主論壇

電子信息產業與新技術論壇暨重慶市電子學會學術年會

平行論壇

(1)成渝地區半導體產業供應鏈合作對接會(4)半導體制造及材料裝備產業發展論壇(5)川渝半導體投資峰會

(2)先進封裝測試創新發展論壇

(3)1℃設計與汽車電子發展論壇

06目標觀眾

半導體產業集成電路設計、制造、封裝測試、半導體材料、設備等中上下游企業高層領導及技術負責人;

航空航天、國防軍工、雷達、醫療、光伏、光通訊、光模塊等終端應用企業高層領導及技術負責人;

5G應用、大數據、物聯網、汽車智能網聯、智能駕駛、汽車電子、整車和汽車零部件廠、鋰電池;

政府相關部門、行業相關協會/學會、科研院所代表;

主流/專業媒體人及半導體投資金融機構。

往屆回顧

2024年5月7-9日,為期三天的第六屆全球半導體產業與電子技術(重慶)博覽會圓滿落幕,本屆博覽會展示面積30000m,參展商達500家,吸引了23000人次專業觀眾到場參觀,同時還有多家主流媒體以不同形式參與盛會的宣傳報道。

作為一場高科技盛會,針對熱門應用領域,向業界展示了半導體與電子行業發展新技術、新產品、新趨勢,為推動半導體與電子信息產業未來發展交上一份滿意的答卷。

上屆博覽會以“新時代·創造“芯”未來”為主題,匯集集成電路設計、制造、封裝測試、泛半導體領域材料、設備、A1+5G、智慧電源、儲能技術、電子智能制造、智慧工廠、測試測量、PCB及電路載體制造、連接器及線束加工、電子元器件、電子和化工材料、新型顯示與智能終端等熱門領域,為大家展示前沿的科技創新,傾力打造從上游基礎電子元器件到下游產品應用端的全產業鏈陣容。

增值服務Service

1展會提前預熱

抖音展商享受展前在GSIE官方微信公眾號、視頻號、供需對接群提前推廣參展商的新品;

2、展商需求提前對接

提前對接展商在中西部、西南地區市場、客戶需求,組委會客戶部將提前邀約專業對口觀眾買家;

3、31+N專業技術演講

主論壇+10余場平行論壇、通過權威論壇發布或聆聽行業導向、市場趨勢、技術前沿等熱點話題;

4、川渝雙城經濟圈的產業落地平臺

成渝雙城各產業園區將在現場發布的落戶西部的政策;

5、VIP 買家團邀請

組委會將主動邀請中西部、西南地區及周邊地區的大型企業以及園區企業的中高層技術采購工程師到展會現場采購、參觀;

6、強大行業組織機構組團參觀