igbt靜態(tài)參數(shù)測(cè)試儀
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更新日期2024-12-14 14:00
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品牌： |
華科智源 |
所在地： |
廣東 深圳市 |
起訂： |
≥1 件 |
供貨總量： |
未填 |
有效期至： |
長(zhǎng)期有效 |
型號(hào)： |
HUSTEC-LASER |
激光最大輸出功率： |
≥20W |
激光壽命： |
不少于100000H |
基本原理：
芯片激光開(kāi)封機(jī)的工作原理是利用高能激光蝕刻掉芯片或者電子元器件的塑封外殼，從而光學(xué)觀測(cè)或者電氣性能測(cè)試提供了可能性，以便于實(shí)現(xiàn)X射線(xiàn)等無(wú)損檢測(cè)無(wú)法實(shí)現(xiàn)的功能。
激光開(kāi)封技術(shù)也可以在不破壞芯片或者電路的整體功能的前提下，去除局部的塑封材料，進(jìn)行測(cè)試甚至修復(fù)實(shí)驗(yàn)。與化學(xué)開(kāi)封技術(shù)相比，激光開(kāi)封更加高效，同時(shí)避免了減少?gòu)?qiáng)酸環(huán)境暴露。
應(yīng)用領(lǐng)域：
去除半導(dǎo)體芯片的塑封外殼，PCB板截面切割，以及其它類(lèi)似的破壞性物理試驗(yàn)或失效分析場(chǎng)景。
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