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一、產(chǎn)品特點(diǎn)
1、強(qiáng)大而完善的功能選擇，內(nèi)存八種溫度曲線，用戶可根據(jù)拆焊要求任意選取加熱曲線；
2、智能曲線加熱，可按你預(yù)設(shè)的溫度曲線自動(dòng)完成整個(gè)拆焊過程，使整個(gè)拆焊過程更加科學(xué)；
3、三維立體調(diào)節(jié)燈體，可伸縮式滑架系統(tǒng)，適用于任何角度元器件的拆焊，紅外燈體配有激光定位，使調(diào)節(jié)更方便定位更精確；
4、PID智能控溫技術(shù)，控溫更精確，曲線更完美，能有效避免迅速升溫或不間斷升溫而造成芯片或電路板損壞；
5、超大功率預(yù)熱熔膠系統(tǒng)，并采用自主研發(fā)的紅外線發(fā)熱器件，穿透力強(qiáng)、器件受熱均勻、控溫更準(zhǔn)確。可拆焊或返修BGA、SMD、CSP、LGA、QFP、PLCC和BGA植球，各種排插條和針式插座（如CPU插座和GAP插排），完全能滿足電腦、筆記本、電游等BGA拆焊/返修要求，對(duì)電腦南北橋拆焊尤為合適；
6、友好的人機(jī)操作界面，完美的液晶顯示，整個(gè)加熱過程讓你一目了然；
7、剛毅的外觀，輕巧的體積，從始至終體現(xiàn)科技為本。臺(tái)面式放置模式，可讓你擁有更大的空間；簡(jiǎn)單的操作說(shuō)明，讓你一看就會(huì)。
二、技術(shù)參數(shù)
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整機(jī)功率
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1500W
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額定電壓和頻率
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AC 110-230 V 60/50Hz
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紅外燈體功率
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300 W
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紅外預(yù)熱底盤功率
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1200 W
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工作臺(tái)面尺寸
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320 X 330 mm
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紅外燈體有效加熱面積
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60 X 60 mm
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預(yù)熱底盤預(yù)熱尺寸
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245 X 260 mm
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預(yù)熱底盤溫度可調(diào)
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0 ℃-350 ℃
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外形尺寸
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316mm X 410mm X 290mm
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凈重
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9.3 kg
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三、主要部件
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焊臺(tái)主體
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1
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紅外燈體
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1
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龍門架
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2
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電源線
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1
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用戶使用手冊(cè)（光盤）
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1
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四 、操作說(shuō)明
1、設(shè)備的操作
①、將本機(jī)放置在平臺(tái)上，接上電源、傳感器、紅外燈體，開啟電源開關(guān)前面板液晶屏初始顯示
②、按動(dòng)F1鍵，聽到嘀嗒聲，電熱盤開始工作，再按動(dòng)F1鍵，聽到嘀嗒聲，電熱盤停止工作。
③、按動(dòng)F2鍵，聽到嘀嗒聲，紅外燈體開始工作，再按動(dòng)F2鍵，聽到嘀嗒聲，紅外燈體停止工作。
2、溫度、曲線選擇設(shè)置
①、按動(dòng)F3鍵,進(jìn)入到溫度、曲線選擇設(shè)置界面。首先設(shè)置紅外預(yù)熱底盤的預(yù)熱溫度（例如設(shè)定預(yù)熱溫度為113度），按F3/F4鍵溫度上移/下移，設(shè)置完成后按F1鍵進(jìn)行保存，當(dāng)聽到兩聲嘀嗒聲后說(shuō)明保存成功
②、按F2鍵進(jìn)入曲線選擇設(shè)置界面 ③、按F2鍵選取不同的溫度曲線（依次共有八條溫度曲線可供選擇），按F1鍵保存所選曲線，按F3返回主操作界面。
④、按動(dòng)F2鍵，聽到滴答聲，紅外燈按照選擇的溫度曲線開始工作。
⑤、加工完成后，自動(dòng)返回開機(jī)界面。在加工過程中如須停止，可按F2鍵進(jìn)行強(qiáng)制終止并返回主操作界面。
3、曲線程序設(shè)置
①、按F3鍵,進(jìn)入到溫度、曲線選擇設(shè)置界面。首先設(shè)置電熱盤的預(yù)熱溫度（例如設(shè)定預(yù)熱溫度為113度），按F3/F4鍵，溫度上移/下移，設(shè)置完成后按F1鍵進(jìn)行保存，當(dāng)聽到兩聲嘀嗒聲后說(shuō)明保存成功
②、按F2鍵進(jìn)入曲線選擇設(shè)置界面 ③、按F2鍵選取不同的溫度曲線；依次共有八條溫度曲線可供選擇。
④、在需設(shè)置的曲線界面按F4鍵選擇要設(shè)定的點(diǎn)，按F5鍵當(dāng)該點(diǎn)出現(xiàn)閃動(dòng)方格時(shí)，即可對(duì)該點(diǎn)進(jìn)行設(shè)置。按F3/F4鍵，溫度上移/下移，按F1/ F2鍵，時(shí)間減 /加，編輯完成按F5鍵確認(rèn)（閃動(dòng)方格消失變回原來(lái)的閃動(dòng)狀態(tài)），再按F4鍵跳到下一段，具體編輯方法同上。按F1鍵保存當(dāng)前曲線，按F3鍵返回主操作界面，曲線編輯完成。
⑤、按動(dòng)F2鍵，聽到一聲滴答聲，紅外燈按照設(shè)置的溫度曲線開始工作。
4、每一條溫度曲線的用途如下：
曲線1，適用于焊含鉛量比較少的焊料；如：85Sn/15Pb 70Sn/30Pb等；
曲線2，適用于拆含鉛量比較少的焊料；如：85Sn/15Pb 70Sn/30Pb等；
曲線3，適用于焊含鉛量比較多的焊料；如：63Sn/37Pb 60Sn/40Pb等；
曲線4，適用于拆含鉛量比較多的焊料；如：63Sn/37Pb 60Sn/40Pb等；
曲線5，適用于焊高熔點(diǎn)無(wú)鉛焊料 ；如：Sn/Ag3.5； Sn/Cu.75 Sn/Ag4.0/Cu.5 Sn95.5/Ag3.8/Cu0.7 等；
曲線6，適用于拆高熔點(diǎn)無(wú)鉛焊料；如：Sn/Ag3.5； Sn/Cu.75 Sn/Ag4.0/Cu.5 Sn95.5/Ag3.8/Cu0.7等；
曲線7，適用于焊中熔點(diǎn)無(wú)鉛焊料 ；如：Sn/Ag2.5/Cu.8/Sb.5；Sn/Bi3.0/Ag3.0 等；
曲線8，適用于拆中熔點(diǎn)無(wú)鉛焊料；如：Sn/Ag2.5/Cu.8/Sb.5； Sn/Bi3.0/Ag3.0 等；
4、特別提醒
①、拆芯片時(shí)，根據(jù)芯片的尺寸和焊接工藝要求，選取合適的曲線，待達(dá)到預(yù)設(shè)溫度的峰值或芯片錫盤融化后用真空吸筆或鑷子取下芯片。
②、紅外燈溫度曲線設(shè)置時(shí)，溫度與時(shí)間的比值不能大于2℃/S，每一時(shí)間段的設(shè)置值不能超過250秒。
③、在開機(jī)之前同時(shí)按住F1鍵和F5鍵，然后打開總電源開關(guān)，當(dāng)聽到蜂鳴器連續(xù)響叫時(shí)，就可將預(yù)設(shè)曲線恢復(fù)到出廠值。
④、目前焊料的生產(chǎn)與使用有很多種，每個(gè)公司選用的也很不相同，有關(guān)的理論分析與測(cè)試分析的文章非常多。針對(duì)這些原因，本公司推出的該款產(chǎn)品能預(yù)設(shè)八條曲線，每一條曲線有八個(gè)段，每一段的加熱時(shí)間與溫度均可改動(dòng)。使用客戶可根據(jù)焊料所需的加熱溫度和時(shí)間來(lái)從新設(shè)置加熱曲線。
六、曲線設(shè)置依據(jù)
1、回流焊原理與溫度曲線
當(dāng)PCB進(jìn)入升溫區(qū)（干燥區(qū)）時(shí)，焊錫膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時(shí)焊錫膏中的助焊劑潤(rùn)濕焊盤、元件端頭和引腳，焊錫膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤，將焊盤、元件引腳與氧氣隔離；PCB進(jìn)入保溫區(qū)，使PCB和元件得到充分預(yù)熱，以防PCB突然進(jìn)入焊接區(qū)升溫過快而損壞PCB和元器件；當(dāng)PCB進(jìn)入焊接區(qū)時(shí)，溫度迅速上升使焊錫膏達(dá)到熔化狀態(tài)，液態(tài)焊錫對(duì)PCB的焊盤、元器件端PCB進(jìn)入冷卻區(qū)，使焊點(diǎn)凝固，完成整個(gè)回流焊。
溫度曲線是保證焊接質(zhì)量的關(guān)鍵，實(shí)際溫度曲線和焊錫膏溫度曲線的升溫斜率和峰值溫度應(yīng)基本一致。160℃前升溫速度控制在1℃左右，如果升溫斜率速度太快，一方面使元器件及PCB受熱太快，易損壞元器件，易造成PCB變形；另一方面，焊錫膏中的溶劑揮發(fā)太快，容易濺出金屬成分，產(chǎn)生焊錫球。峰值溫度一般設(shè)定在比焊錫熔化溫度高20℃—40℃左右，回流時(shí)間為10S—60S，峰值溫度低或回流時(shí)間短，會(huì)使焊接不充分，嚴(yán)重時(shí)會(huì)造成焊錫膏不熔；峰值過高或回流時(shí)間長(zhǎng)，造成金屬粉末氧化，影響焊接質(zhì)量，甚至損壞元器件和PCB。
2、溫度曲線的設(shè)置
根據(jù)使用焊錫膏的溫度曲線及上面提供的焊接原理進(jìn)行設(shè)置。不同金屬含量的焊錫膏用不同的溫度曲線，應(yīng)按照焊錫膏生產(chǎn)廠商提供的溫度曲線進(jìn)行設(shè)置具體的回流焊溫度曲線。另外，溫度曲線還與所加熱的PCB，元器件的密度、大小等有關(guān)。一般情況下，無(wú)鉛焊接的溫度應(yīng)該比熔點(diǎn)高大約40C.
七：使用說(shuō)明
1、開機(jī)和開機(jī)前檢查
開機(jī)前先檢查紅外燈體、溫度傳感器、電源線是否連接好。
2、拆焊/返修前的調(diào)整和準(zhǔn)備工作
①、PCB板的放置和調(diào)整：
輕輕地拉出滑動(dòng)支架，旋松托架緊固手輪，調(diào)整線路板托架，使PCB板對(duì)準(zhǔn)托架上的槽口，放置在PCB板托架上，旋緊PCB板托架緊固手輪，固定好PCB板；移動(dòng)滑動(dòng)支架，選取合適的工作位置。
②、紅外燈頭的調(diào)整
旋松燈體緊固手輪，移動(dòng)燈體手輪，使紅外燈體的激光對(duì)準(zhǔn)需拆焊/返修的芯片中心，鎖緊燈體緊固手輪，通過旋轉(zhuǎn)調(diào)焦旋鈕調(diào)整燈體高度，保持燈頭與拆焊物件高度為20-30mm為宜。
③、調(diào)整紅外燈溫度傳感器的位置
把紅外燈溫度傳感器放置在芯片上或芯片近旁，然后調(diào)整PCB板預(yù)熱溫度傳感器的位置，使PCB板預(yù)熱溫度傳感器貼緊預(yù)熱底盤，在芯片的四周和傳感器頭上涂上助焊劑（焊寶或焊油），這樣做可使傳感器測(cè)到的溫度更準(zhǔn)確，同時(shí)有助焊劑的助焊作用，BGA焊盤會(huì)更加完好，能有效防止焊盤被粘起和起錫毛等問題。
3、拆焊/返修過程
拆卸的操作過程一般為：固定PCB板、調(diào)整PCB板和燈頭的位置、使紅外燈的激光對(duì)準(zhǔn)需要拆卸的芯片、調(diào)整紅外燈的高度、放置紅外燈的溫度傳感器、涂助焊劑、設(shè)定預(yù)熱底盤的溫度，選擇紅外燈溫度曲線，開啟預(yù)熱底盤、開啟紅外燈按預(yù)設(shè)的溫度曲線加熱芯片，達(dá)到峰值后或芯片錫盤融化后，用真空吸筆或鑷子取下芯片，紅外燈溫度曲線執(zhí)行完成后，自動(dòng)返回。等主機(jī)充分冷卻后，關(guān)閉電源。
回焊的操作過程一般為：
操作過程基本同拆卸過程。不同之處為：先清理焊盤和植錫球、預(yù)熱PCB板、正確放置芯片、按錫球回焊的工藝溫度進(jìn)行預(yù)熱、回流焊接、冷卻。
拆焊/返修各種排插條和針式插座（如CPU插座和GAP插排）：
一般操作為：先將要拆焊的PCB板怕熱的部分和不拆焊的器件用鋁箔紙罩住，再將要拆焊的PCB板固定在PCB板托架上，固定好，預(yù)設(shè)PCB板預(yù)熱溫度到160-180℃，將溫度傳感器放置在拆焊器件旁邊，開啟預(yù)熱底盤、經(jīng)3-5分或更長(zhǎng)時(shí)間，拆焊器件受熱均勻后，一般可以拆焊。特殊的可以開啟頂部紅外燈輔助加熱，可以快速拆焊器件。
對(duì)于雙面板，可以采用較低的預(yù)熱溫度先預(yù)熱PCB板，再輔以頂部加熱即可
4、拆焊/返修過程中的注意事項(xiàng)及相關(guān)說(shuō)明
①、當(dāng)芯片涂有固封膠時(shí)，可采用溶膠水等其他措施溶膠。在拆焊過程中特別注意溫度控制，防止傳感器移位而使測(cè)溫不準(zhǔn)，導(dǎo)致芯片受熱時(shí)間太長(zhǎng)，升溫太高，烤壞芯片。
②、拆焊/返修比較大的PCB板的芯片時(shí)，比如：電腦板,XBOX360主板，一定要充分進(jìn)行整板的預(yù)熱干燥處理，可根據(jù)廠家提供的工藝要求進(jìn)行，也可憑經(jīng)驗(yàn)處理；只有處理得當(dāng)，才能有效防止拆焊/返修芯片時(shí)PCB板的變形和由此產(chǎn)生的虛焊、芯片翹角等問題。
③、對(duì)于簡(jiǎn)易封裝的芯片，建議在芯片的中心部分（硅片位置）預(yù)貼鋁箔紙，防止硅片過熱爆裂。鋁箔紙的尺寸為稍大于硅片為好，也不要太大，否則會(huì)影響芯片的焊接效果。拆焊/返修過程中，紅外燈照射的區(qū)域內(nèi)，所有的塑料插件，應(yīng)用鋁箔紙進(jìn)行覆蓋（但不是全部包裹），防止被高溫紅外線烘烤變形或損害。
④、回焊/返修完的PCB板清洗、干燥后，進(jìn)行測(cè)試；如不行，可再回焊一遍。再不行重復(fù)整個(gè)過程。
八、日常保養(yǎng)
1、用過一段時(shí)間后，建議用無(wú)水酒精清潔燈頭底部加熱管！
2、對(duì)連接桿、導(dǎo)向桿、光桿等的滑動(dòng)部分，定期用油脂擦拭！
3、工作完畢后，不要立即關(guān)電源，使風(fēng)扇充分冷卻燈體，延長(zhǎng)使用壽命。
九、注意事項(xiàng)
1、小心，高溫操作，注意安全。
2、長(zhǎng)久不使用，應(yīng)拔去電源插頭！
十、保修承諾：
整機(jī)保修一年，終身維修。紅外燈設(shè)計(jì)壽命1000小時(shí)，保用三個(gè)月，長(zhǎng)期廠價(jià)供應(yīng)配件。提供即時(shí)網(wǎng)絡(luò)在線答疑和技術(shù)咨詢服務(wù)。
聲明：用戶操作說(shuō)明書與實(shí)際產(chǎn)品之間不同的地方，以實(shí)際產(chǎn)品為準(zhǔn)。
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